通遼科技大市場暨內蒙古東部常設技術市場

技術提供單位：北京達博有色金屬焊料有限責任公司 

技術成果簡介：十一五期間，我公司承擔了國家 02 科技重大專項“極

 大規模集成電路制造裝備及成套工藝”中的“先進封裝用鍵合絲的研發和

 產業化”課題，通過課題的實施，獲得了低弧、高強度 TS3 高性能鍵合金

 絲產品，產品滿足 LQFP、 QFN 等高端封裝需求，提升了國內鍵合金絲產品

 質量水平。 

轉化應用情況：產品已通過江蘇長電科技股份有限公司、南通富士通

 微電子股份有限公司的 LQFP 和 QFN 封裝驗證考核，并得到了大批量應用，

 月銷售量約 1000 萬米。 

應用效果：提高了集成電路可靠性、合格率，打破了原來高性能鍵合

 金絲全部依賴進口的格局。 

出處：科技廳科技合作處

合作方式：合作供給