通遼科技大市場暨內蒙古東部常設技術市場

鍵合銅絲

技術提供單位：北京達博有色金屬焊料有限責任公司 

技術成果簡介：通過北京市科技計劃課題“電子封裝用高性能鍵合銅

 絲中試技術開發”的實施，獲得了 軟態、表面光潔、抗氧化性能好的的高

 性能鍵合純銅絲和表面鍍鈀銅絲，可替代鍵合金絲，大大降低了封裝成本。 

轉化應用情況：經七七一微電子所用戶使用和南通富士通微電子股份

 有限公司工藝驗證，目前已小批量應用。 

應用效果：實現鍵合銅絲應用標志著電子行業向低成本、細間距、高

 引出端數器件封裝的發展， 產品鍵合可靠性高，性能達到國外同類產品水

 平，對我國封裝行業鍵合材料的發展具有重要的推動作用。 

出處：科技廳科技合作處

合作方式：合作供給