通遼科技大市場暨內蒙古東部常設技術市場
部件內置基板
[實用新型] 部件內置基板
- 授權公告號：CN206908962U
- 授權公告日：2018.01.19
- 申請號：2015900009254
- 申請日：2015.08.26
- 專利權人：株式會社村田制作所
- 發明人：多胡茂; 釣賀大介
- 地址：日本京都府
- 分類號：H05K3/46(2006.01)I 全部
- 專利代理機構：中科專利商標代理有限責任公司11021
- 代理人：李逸雪
- 優先權：2014-180354 2014.09.04 JP
- PCT進入國家階段日：2017.02.28
- PCT申請數據：PCT/JP2015/073953 2015.08.26
- PCT公布數據：WO2016/035631 JA 2016.03.10
摘要： 減少部件內置基板中的基板內的傳輸損耗。部件內置基板(10)具備：熱塑性樹脂基材(111‑116)；被配置于熱塑性樹脂基材(112)并設置有端子(211)的電子部件(21)；和被配置于熱塑性樹脂基材(115)并設置有端子(221)的電子部件(22)。電子部件(21)在層疊方向上將端子(211)朝向電子部件(22)側而被配置。電子部件(22)在層疊方向上將端子(221)朝向電子部件(21)側而被配置。熱塑性樹脂基材(113)形成有端子(211)通過超聲波接合來直接接合的平面導體(331)。熱塑性樹脂基材(114)形成有端子(221)直接接合并與平面導體(331)導通的層間連接導體(441)。
【 糾 錯 】 【加入收藏】【打印本頁】【關閉窗口】
蒙公網安備 15050202000321號
