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一種用于硅膠墊的上脫膜沖壓成型模具
[實用新型] 一種用于硅膠墊的上脫膜沖壓成型模具
- 授權公告號：CN207028019U
- 授權公告日：2018.02.23
- 申請號：2017201512311
- 申請日：2017.02.20
- 專利權人：東莞市金桂電子科技有限公司
- 發明人：秦江平
- 地址：523000廣東省東莞市塘廈鎮諸佛嶺民業街5號
- 分類號：B29C43/36(2006.01)I; B29C43/50(2006.01)I 全部
- 專利代理機構：東莞市科安知識產權代理事務所(普通合伙)44284
- 代理人：湛海耀
摘要： 本實用新型是一種用于硅膠墊的上脫膜沖壓成型模具，包括上模板、下模板、支架，所述上模板上固定有上模座；所述支架上設置由下模板，所述下模板上固定有下模座；上述上模座的上端設置有頂桿和脫膜彈簧，所述脫膜彈簧套設在頂桿上；所述上模板和下模板之間設置有復位彈簧和導柱；通過增加頂桿結構，當工件硅膠沖壓成型時頂桿和脫膜彈簧回彈，成型完畢后，頂桿在脫膜彈簧的恢復力下復位，將粘連在上模座上的工件硅膠脫膜，提高了工件硅膠的成型效率，節約了勞動成本。
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蒙公網安備 15050202000321號
