通遼科技大市場暨內蒙古東部常設技術市場
電源模塊及其安裝結構
[實用新型] 電源模塊及其安裝結構
- 授權公告號：CN207098945U
- 授權公告日：2018.03.13
- 申請號：2015900012878
- 申請日：2015.10.29
- 專利權人：株式會社村田制作所
- 發明人：野間隆嗣; 市川敬一
- 地址：日本京都府
- 分類號：H02M3/28(2006.01)I 全部
- 專利代理機構：北京集佳知識產權代理有限公司11227
- 代理人：舒艷君; 李洋
- 優先權：2014-230249 2014.11.12 JP
- PCT進入國家階段日：2017.07.10
- PCT申請數據：PCT/JP2015/080477 2015.10.29
- PCT公布數據：WO2016/076121 JA 2016.05.19
摘要： 電源模塊(101)包括基板(10)、開關控制IC(11)以及線圈。線圈包括各自的第一端安裝于基板(10)的第一面的多個金屬柱(3A、3E等)、與金屬柱(3A、3E等)的第一端導通的布線導體(6E、6F、6A、6J等)以及與金屬柱(3A、3E等)的第二端導通的柱連接導體(5A、5E等)。另外，電源模塊(101)具備增強在線圈產生的磁通的磁性體鐵芯(7)、和對金屬柱(3A、3E等)以及磁性體鐵芯(7)模制的模制樹脂(20)。
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蒙公網安備 15050202000321號
