[發明公布] 電介質薄膜的成膜方法

• 申請公布號：CN103189968A
• 申請公布日：2013.07.03
• 申請號：2011800531700
• 申請日：2011.10.03
• 申請人：株式會社愛發科
• 發明人：木村勛;
   神保武人; 小林宏樹; 遠藤洋平; 大西洋平
• 地址：日本神奈川縣
• 分類號：H01L21/316(2006.01)I;  全部
  •  C01G21/06(2006.01)I; C01G25/00(2006.01)I; C23C14/02(2006.01)I; C23C14/08(2006.01)I; C23C14/34(2006.01)I
  • 專利代理機構：中國專利代理(香港)有限公司72001
  • 代理人：臧霽晨; 劉春元
  • 優先權：2010-227008 2010.10.06 JP
  • PCT進入國家階段日：2013.05.03
  • PCT申請數據：PCT/JP2011/072805 2011.10.03
  • PCT公布數據：WO2012/046706 JA 2012.04.12