本申請涉及一種發光芯片封裝結構和發光裝置。發光芯片封裝結構包括多個發光芯片，各發光芯片間隔布置且具有至少兩種不同的發光顏色；與各發光芯片連接的走線層，設于發光芯片的第一側，走線層包括與發光芯片的第一極一一對應連接的第一焊盤區域，以及包括同時與各發光芯片的第二極相連的第二焊盤區域；以及第一黑色阻光層，設于發光芯片的第二側，第二側與第一側相對，且為發光芯片的出光側；第一黑色阻光層對應于各發光芯片的位置形成出光開口，發光芯片的光線通過出光開口對外射出；本申請的發光芯片封裝結構通過第一黑色阻光層減小了發光芯片旁邊的其他光色的發光芯片的光帶來的影響，能夠具有更好的對比度。