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              電子封簽
              發布日期:2024/2/18 9:13:19
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              【字體:

              [實用新型] 電子封簽

              授權公告號:
              CN220491326U
              授權公告日:
              2024.02.13
              申請號:
              201822147997X
              申請日:
              2018.12.20
              專利權人:
              夏敬懿
              發明人:
              夏敬懿
              地址:
              518040廣東省深圳市深南大道大慶大廈28層凡方數碼技術有限公司
              摘要:

              本實用新型公開一種能夠與外界電路連通的電子封簽,該電子封簽包括封簽本體、至少一個阻擋結構和至少一個電路,電路安設于封簽本體,至少有一個電路的兩個接入點安設于封簽本體的表面,接入點裸露于封簽本體表面的部分稱為導電部,導電部的表面為導電觸點面,導電部的導電觸點與外界電路的接入點觸接實現兩電路的連接而連通,導電部的最大長度尺寸為a,0cm<a≤100cm,導電部的最大寬度尺寸為b,0cm<b≤100cm,阻擋結構用于阻擋限制與其相觸碰的外界連接部件,阻擋結構位于封簽本體上。本實用新型的技術方案封簽本體內部的電路通過導電部實現與多個外部電路連通,進而具有不同的電路功能,結構簡單,使用方便,成本低。

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