本申請公開了一種半導體測試系統，包括測試箱，包括第一腔室和第二腔室，第一腔室內設置有測試控制模塊，第二腔室中空；驅動件，固定于第二腔室內；溫調組件，包括熱敏頭、第一溫度傳感器和第二溫度傳感器，熱敏頭與驅動件朝向測試箱底部的一側連接，第一溫度傳感器用于測量熱敏頭的溫度，第二溫度傳感器用于測量與熱敏頭接觸的待測芯片的溫度；其中，待測芯片位于第二腔室的底部，當測試控制模塊獲得測試指令后，控制熱敏頭的溫度變化至第一設定溫度，進而控制驅動件帶動熱敏頭向待測芯片移動接觸待測芯片，從而調整待測芯片的溫度。通過上述方式，能夠對待測芯片進行溫度測試。