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一種新型8寸晶圓用切割設備
[實用新型] 一種新型8寸晶圓用切割設備
- 授權公告號：
- CN221047558U
- 授權公告日：
- 2024.05.31
- 申請號：
- 2023215519985
- 申請日：
- 2023.06.19
- 專利權人：
- 無錫市穩芯電子科技有限公司
- 發明人：
- 吳俊寬;林君豫
- 地址：
- 214000江蘇省無錫市新吳區菱湖大道111號天鵝座C座808室
- 摘要：
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本實用新型公開了一種新型8寸晶圓用切割設備，涉及8寸晶圓加工用技術領域，包括切割裝置底座和激光切割裝置，所述切割裝置底座的外表面上方固定連接有支撐桿。該新型8寸晶圓用切割設備，與現有的普通切割設備相比，當需要進行使用時，通過打開紅外線激光燈，使得紅外線激光燈位置固定在晶圓上，通過啟動激光切割裝置進行切割，當切割完成后，紅外線激光燈感應到晶圓進行掉落，通過控制第一橫桿內部的電動伸縮桿一使得第二橫桿進行移動，當移動到頂邊時，通過第二橫桿內部的電動伸縮桿二帶動滑動塊進行移動，使得在一塊大的晶圓上切割處需要大小的晶圓，避免了材料的浪費，且進行多角度進行切割，體現了裝置的實用性。
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蒙公網安備 15050202000321號
