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              一種柱狀電容器封裝設備
              發布日期:2024/6/3 9:52:11
              查看次數:
              【字體:

              [實用新型] 一種柱狀電容器封裝設備

              授權公告號:
              CN221057277U
              授權公告日:
              2024.05.31
              申請號:
              2023220345803
              申請日:
              2023.07.31
              專利權人:
              銅陵鴻昱電子科技有限公司
              發明人:
              孔東
              地址:
              244000安徽省銅陵市經濟開發區泰山大道120號1#廠房

              摘要:

              本實用新型公開了一種柱狀電容器封裝設備,其包括轉體底座,所述轉體底座的輸出端固定安裝有承接架,所述承接架內腔的底部固定安裝有電機,所述電機的輸出軸固定連接有貫穿至承接架頂部的螺紋柱,所述螺紋柱的頂部轉動連接有置物板,所述螺紋柱的表面螺紋連接有螺紋套。本實用新型通過置物板的設置,使得柱狀電容器得以進行放置,通過電機、螺紋柱、螺紋套、連接軸一、連接軸二和連桿的配合使用,使得對不同柜格的柱狀電容器進行夾持,通過轉體底座的設置,使得柱狀電容器得以發生轉動,通過承接柱、氣缸、自動伸縮桿和封裝頭的配合使用,使得對不同規格的柱狀電容器進行封裝,即可達到便于對不同規格的電容器進行封裝的目的。

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