通遼科技大市場暨內蒙古東部常設技術市場
LED燈封裝用氮化鋁基板
[實用新型] LED燈封裝用氮化鋁基板
- 授權公告號：
- CN221324296U
- 授權公告日：
- 2024.07.12
- 申請號：
- 2023227088720
- 申請日：
- 2023.10.09
- 專利權人：
- 江蘇國瓷金盛陶瓷科技有限公司
- 發明人：
- 程志明;王芳;王浩杰;莫雪魁
- 地址：
- 213200江蘇省常州市金壇區經濟開發區思母路1號
- 摘要：
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本實用新型公開了一種LED燈封裝用氮化鋁基板，包括基板本體和承接板，承接板安裝在基板本體上，承接板上開設有安裝槽，LED燈安裝在安裝槽內，基板本體上設置有連接機構，連接機構包括限位管、固定管、中間機構、卡接機構、六角段、六角套、插入桿、推簧、定位桿和定位套，所述中間機構分別連接在限位管和固定管上，固定管螺紋連接在基板本體上，所述卡接機構分別安裝在固定管和限位管內，當需要和外界固定時，將散熱板上的插入桿插入到固定管內，再反向轉動六角套，因此可以將多個彈性片松開，將多個彈性片卡在卡接槽內，從而完成了固定的過程，保證了卡接的效果。
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蒙公網安備 15050202000321號
